箱包胶泳装丝印胶压花胶浆千京胶水

联系人:*********** QKing®QK-8030即时成型硅胶是一款LED光学特殊应用的硅胶，专门针对线状成型LED(如,LED灯丝产品)。QKing®QK-8030基于千京科技的即时成型(Instant Forming)技术而开发，能够在胶体自重力及较高温度条件下(如，加热固化过程中)保持初始点胶形态，不发生任何物理尺寸和形状的改变，并能保证胶体表面的平滑。 QKing®QK-8030是双组份、环保不含溶剂、常温保存、高触变、加成型光学硅胶，具有即时成型、自流平、粘结力高，耐高温等特点。尤为对玻璃、复合玻璃材质、透明陶瓷等表面较为光滑的材料有高的粘结力。并能在严苛的温湿度环境中保持其电气绝缘、耐温、耐候、低应力等特性。 QK-8030是通过A、B双组分按照同等重量的混合比率1：1，均匀混合并真空脱泡后，进行点胶型，对LED芯片和金线进行完全包裹并成型，实现对LED芯片的封装保护。 产品： 折射率1.42，适合做LED灯丝封装。 功能： 1、双组分弹 体，混合比例1：1 2、中等粘度 3、适合LED封装，尤其适合100W-500W大功率LED高端封装，LED灯丝封装，QKing千京硅胶 LED（发光二极管）灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括：高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定 及光透射比。 A液粘度：6500 B液粘度:5500 混合粘度：6000 混合比例：1：1 标准固化条件：100度1小时加150度5小时。 折射率：1.42 硬度：47 伸长度：2.3 抗拉强度：6 透光率：96 近年来，伴随着我国LED产业的蓬勃发展，胶粘剂等配套材料行业也随之迅速崛起。深圳市千京科技发展有限公司作为LED灌封胶粘剂领域的后起之秀，敢为人先，历时五年，将千京科技打造成为中国LED胶粘剂领域的 。近日，笔者走进千京科技，探寻其独特的发展的历程及企业经营理念。 逆势而上 LED行业“隐形的翅膀” 如今，LED产业面临洗牌、国内产能过剩、产品价格下降已成为不争的事实，2011年更被称为是LED产业的“动荡之年”，伴随着大批企业的相继倒下，千京科技逆势而上，并一跃而起成为LED灌封胶行业的龙头企业。千京科技LED光电事业部王峰经理向笔者介绍，2011年千京科技销售额增长速率超过了50%，年产值也已经过亿，灌封胶产品在国内LED市场占有率上更是保持着绝对的优势。 千京科技成立于2007年，作为LED胶粘剂领域的后来者，千京科技展示了其惊人的发展速度。经过创业初期前两年的铺垫，千京科技在2008年迎来了它腾飞的时刻，凭借着过硬的产品质量，千京科技灌封胶成功应用到当年北京奥运会LED显示屏中，并赢得了客户高度的赞扬。此后，千京科技一鼓作气，先后与雷士照明、日上光电、上海三思光电、迈锐光电等知名LED显示屏厂家展开合作，并全面打开国内LED灌封胶市场。千京科技LED胶粘剂也相继运用在国庆阅兵式、北京奥运，广州亚运会和历年春晚屏，2012在深圳家门口举办的大运会，而灌封胶用到的就是千京科技的产品！”提起千京科技近年来的成就，王峰话语中充满着骄傲与自豪。 作为LED灌封胶的生产商，千京科技LED灌封胶并不能像LED显示屏等应用产品直接呈现在终端客户面前，王峰直接用“隐形的翅膀”来形容千京科技，虽然客户不能直接看到，但是在终端产品的运用中却占据着不可或缺的地位。 要做品牌先做品质 如今，千京科技灌封胶产品出货量保持着第一的优势，国内市场占有率更是达到了50%以上。千京科技的成功源于对品质的坚持，王峰介绍，“要做品牌先做品质”是千京科技一直以来秉承的品质理念。LED灌封胶作为LED应用产品中重要的配套材料，具有防水、防潮、防尘、密封和导热的左右，因此对于产品的粘附力、柔韧性、耐热和阻燃效果都有较高的要求，千京科技为保证产品的质量，坚持从原材料开始把关，确保原材料的可靠性和稳定性，并先后与国内外各大科研机构、国有企业建立合作关系， 大限度保障产品的质量。 追求卓越的千京科技从点滴做起，致力于产品质量管理水平的提升，积极与国际先进的管理模式接轨，并通过了ISO9001: 2000国际质量管理体系认证。同时，在产品质量、安全、环保等方面，坚持以国际先进的标准引领产品的研发和制造，所有产品都通过SGS的ROHS认证。部分产品通过德国TUV的CE、CB、GS 美国UL认证。 千京科技在严格保证产品质量的前提下，还主动了解国内外市场趋势，把握客户需求，积极研发更适合于市场发展要求的产品，如由千京科技QKing5310产品，正是基于LED显示屏向更轻、更薄的方向发展的市场需求而研发的，具有比重轻、柔韧性好等优点，完全满足于显示屏轻、薄的特殊要求。王峰介绍，目前，千京科技将利润的15%都投入到科研中，为客户提供更多、更优质的产品和服务。在王峰看来，目前国内LED胶粘剂技术与国外技术还存在着很大的差距，企业唯有不断创新，提高产品质量和含金量，才能打造真正的民族品牌。 “共赢”至上 客户与企业共同发展 千京科技是一个年轻的企业，并组建了一支年轻、富有活力的团队。“共赢”的企业文化，让每一个千京科技人都能在团结、协作的氛围下学习和成长，在千京科技，终身学习不是一句口号，而是每一个员工实实在在的行为，负责任成为这一群年轻人始终坚持的理念，也正是因为这种理念，为千京科技赢得了大量的客户。 王峰向笔者介绍，千京科技的“共赢”理念不止体现在员工团队上，更直接体现在客户中，多年来，千京科技始终将客户的利益放在第一位，根据客户和市场的需求进行产品的研发和生产，为客户提供值得信赖的产品和优良的服务，“只有客户的利益保障了，企业才能才能得到长远的发展。”王峰说道。 面对变幻莫测的市场状况，千京科技在产品方面也同时向多领域方向发展，在保持LED灌封胶主导地位的前提下，在太阳能光伏组件，电源模块，电子电器、汽车，机械、金属、航空、建筑等行业也有所触及。王峰透露，千京科技在继2011年惠州设立分公司之后，2012在浙江投资5000万建立了大型的工业园，并将于今年底正式投产，投产之后的的工业园将具备年产10000吨胶粘剂的生产能力，到时，千京科技也将成为研、产、销一体型企业。 有一种成就，叫做专业，经过五年的不断探索，不断拼搏，千京科技已经成长为国内外LED胶粘剂领域 ，成为LED产业“隐形的翅膀”。放眼未来，千京科技将在工业胶粘剂领域孜孜以求，不断进取，为广大客户提供全面的胶粘剂产品与完美的解决方案。 本产品系列专用于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。 1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，专门用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。 2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。 3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。 4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。 5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。 专业LED线条灯、硬灯条灌封保护而开发的有机硅双组份缩合型灌封胶，室温固化后形成橡胶弹性体，对金属塑料无腐蚀性，具有良好的附着力与光泽。 •优越的抗高低温性能、电绝缘性、耐候性、 及抗老化性能。 　　•混合重量比10:1,粘度低，流动性好,5至10分钟消泡，具有较快的整体固化速度，因而更适合灌注较大面积的各类模块和物件。可整体固化，表面平整有光泽，内部一致。可有效防潮、防晒、防紫外线，从而增强密封性能和使用寿命。 　　•注意本产品只对PC透镜材质、及PVC板、铝板、铁板等材质均具有良好的附着力，同时随时间延长附着力呈现加强趋势;注意因为市场上PC透镜材质种类比较多，具体以客户的透镜测试为准经过双85湿热试验1000小时、-30~100℃冷热冲击100次、130℃高温烘烤100小时、户外老化3个月以上产品不龟裂、不硬化、不收缩、不出油且附着力提升。 1.表干时间：表干时间指的是从A、B组分开始混合搅拌算起，2小时不粘手。表干时间越长，表面光泽度越高。表干时间受温度湿度影响，我司会根据客户使用环境相应调节。客户如有特殊要求，我司技术人员可从30分钟到3小时表干相应调整。需注意的是，表干时间越短，操作时间越短。 　　2.硬度与附着力的关联：附着力相同，硬度越高的胶料越容易由于应力集中而脱离基材;缩合型的灌封胶硬度过低则不耐老化。我司针对这情况，将胶料的硬度控制在10A°左右，保证附着力的同时胶料抗老化性能佳。 　　3.胶料表面出现纹路：如若客户使用时出现纹路，原因如下： ①A、B组分没有充分混合均匀导致固化速度偏差从而产生纹路; ②灌封铝材底部没完全密封导致漏胶，胶固化过程中发生移动导致表面不平整; ③胶料临近表干时发生了移动或震动导致表面不平整才出现以上纹路。 LED封装的取光效率分析 常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。 功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中 重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的 高流 明效率在50lm/W左右，还远达不到家庭日常照明的要求。为了提高功率型LED发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封 装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。 　　一、影响取光效率的封装要素 　　1.散热技术 　　对于由PN结组成的发光二极管，当正向电流从PN结流过时，PN结有发热损耗，这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等，辐射到空气中，在这个过 程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗，也就是热阻，热阻是由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。设发光二极管的热阻为Rth(℃/W)，热耗散功率 为PD(W)，此时由于电流的热损耗而引起的PN结温度上升为： 　　T(℃)=Rth×PD。 　　PN结结温为： 　　TJ=TA+ Rth×PD 　　其中TA为环境温度。由于结温的上升会使PN结发光复合的几率下降，发光二极管的亮度就会下降。同时，由于热损耗引起的温升增高，发光二极管亮 度将不再继续随着电流成比例提高，即显示出热饱和现象。另外，随着结温的上升，发光的峰值波长也将向长波方向漂移，约0.2-0.3nm/℃，这对于通过 由蓝光芯片涂覆YAG荧光粉混合得到的白色LED来说，蓝光波长的漂移，会引起与荧光粉激发波长的失配，从而降低白光LED的整体发光效率，并导致白光色 温的改变。 　　对于功率发光二极管来说，驱动电流一般都为几百毫安以上，PN结的电流密度非常大，所以PN结的温升非常明显。对于封装和应用来说，如何降低产 品的热阻，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的饱和电流，提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。为了降低产品的热阻， 首先封装材料的选择显得尤为重要，包括热沉、粘结胶等，各材料的热阻要低，即要求导热性能良好。其次结构设计要合理，各材料间的导热性能连续匹配，材料之 间的导热连接良好，避免在导热通道中产生散热瓶颈，确保热量从内到外层层散发。同时，要从工艺上确保，热量按照预先设计的散热通道及时的散发出去。 　　2.填充胶的选择 　　根据折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角达到一定值，即大于等于临界角时，会发生全发射。以GaN蓝